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| 2017 |
HKMC SQ MARK 獲得 |
| 2014 |
SIHWA MTV 入居 ▶
（株）デジン イーエヌジー 社名変更
大地1,010坪, 建物1,150坪
ECV 関連設備導入
(精密複合機 TSUGAMI(BO205)-6台)
(精密複合機 STAR (SR32-J)-1台
(専用等級検査機, 専用検査機類)
(精密複合機 TSUGAMI(BO123)-10台
(形状測定器 1600GH)-1 台
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| 2008 |
携帯, カメラ部品 LINE SETUP, 消防関連部品 LINE SETUP |
| 2007 |
自動車 AIRCON 部品 LINE SETUP, Ball Screw, NUT 加工 LINE SETUP |
| 2006 |
デジンエンジニアリング ▶ （株）デジン法人へ
東京精密 芯円度測定器 (RONDCOM 43C) 導入
TSUGAMI BS32Ⅲ, BM16C 設備 8台 導入
ISO 9001/KS A 9001, 2001 認証獲得
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| 2005 |
CLEAN 事業場指定 |
| 2002 |
SIHWA 工業団地 工場竣工入居 |
| 2000 |
デジン精密合併 (デジンエンジニアリング) & CNC LATHE 自動化完了 |
| 1997 |
2.5” HDD 精密部品加工工場設立 |
| 1996 |
CHUCKING 感知 SYSTEM &3軸 ROBOT SYSTEM 開発 |
| 1995 |
DAEWOO電子 協力会社登録 |
| 1994 |
CNC LATHE 専用 AUTO LOADER 開発 |
| 1993 |
SAMSUNG電気株式会社 協力会社登録 |
| 1992 |
デジンエンジニアリング 設立 |
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